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- [[Image:UA880_k.jpg|thumb|250px|UA880 (Z80A) en encapsulado PDIP]] …abricado en la [[República Democrática Alemana]] con tecnología [[NMOS]] y encapsulado [[DIP|DIP de 40 pines]]. …1 kB (220 palabras) - 16:42 18 jul 2007
- …I'''n-line '''P'''ackage (Paquete en línea dual de cerámica) es un tipo de encapsulado de chips con una base de cerámica sobre la que se sitúa el chip, que es cub …343 bytes (60 palabras) - 02:00 16 jul 2007
- …[encapsulado]] [[SEC]], con forma de [[cartucho]]. El cambio de formato de encapsulado se hizo para mejorar la disipación de calor. Este cartucho se conecta a las …3 kB (399 palabras) - 15:15 10 jul 2007
- …resenta en un encapsulado [[DIP]] de 40 pines, y una versión del 82C55A en encapsulado [[PLCC]] (plastic leaded chip carrier) de 44 pines. …3 kB (465 palabras) - 15:07 7 ene 2008
- …únicos. El procesador y la cache estaban en núcleos distintos en el mismo encapsulado y conectados estrechamente por un bus rápido. Los dos núcleos (que eran bas …5 kB (807 palabras) - 00:15 19 jun 2007
- …[[SRAM|memoria RAM estática]] con Multiplexed I/O que se presenta en un [[encapsulado]] [[Dual in-line package|DIP18]]. Tiene 1024 palabras, cada una de 4 bits… [[Imagen:2114 DIP18.svg|center|frame|Diagrama del encapsulado DIL18. Cifras en pulgadas(milímetros)]] …6 kB (824 palabras) - 13:02 24 jun 2007
- [[Imagen:AY-8912_Chip.jpg|thumb|250px|AY-3-8912 chip en encapsulado DIP de 28 pines]] [[Imagen:AY-3-8910.jpg|thumb|250px|AY-3-8910 chip en encapsulado DIP de 40 pines]] …8 kB (1349 palabras) - 23:09 20 nov 2006
- [[Image:68030.jpg|right|thumb|68030 en encapsulado [[PGA]] ]] …2 kB (349 palabras) - 01:16 21 nov 2006
- El 6800 normalmente se fabricaba en un [[encapsulado]] [[DIP]] de 40 [[patilla]]s. …2 kB (328 palabras) - 01:19 21 nov 2006
- …ontienen memoria Intel StrataFlash apilada sobre el procesador en el mismo encapsulado; 16 MiB de 16 bits en el PXA261, 32 MiB de 16 bits en el PXA262 y 32 MiB de …MHz, 416 MHz y 520 MHz, con 64 MiB de 32 bits de memoria StrataFlash en el encapsulado. …9 kB (1492 palabras) - 14:00 17 jun 2007
- …tabla de frecuencias de la CPU diferentes. En todos los casos vienen en un encapsulado [[DIP]] de 40 pines. …2 kB (370 palabras) - 17:10 18 jul 2007
- …to integrado]] del i8008, limitado por las 18 [[patilla|patillas]] de su [[encapsulado]] [[DIP]], tiene un un bus compartido de datos y direcciones de 8 bits, por …3 kB (365 palabras) - 23:53 30 ene 2008
- …Scale DragonBall MX-1 Processor (BGA).jpg|thumb|FreeScale DragonBall MX-1 (encapsulado [[Ball grid array|BGA]])]] …2 kB (374 palabras) - 00:15 6 mar 2008
- [[Imagen:Dil 16.gif|right|320px|Esquemático de un encapsulado DIP16, con numeración.]] …2 kB (418 palabras) - 13:52 17 jun 2007
- El '''Yamaha V9958''' es una [[Graphics Processing Unit]] (GPU) en encapsulado [[DIP]] de 64 pines, utilizada en la tarjeta de 80 columnas [[TI Image Make …4 kB (624 palabras) - 12:41 5 ene 2008
- El [[Mullard]] '''SAA5050''' es una serie de chips [[NMOS]] en encapsulado [[DIP]] de 28 pines que proporcionan a un dispositivo de video (televisor, …7 kB (1281 palabras) - 11:59 4 ago 2007
- …rolador del drive y está situado casi al centro de la placa . En su encapsulado figura lo siguiente: WD1772-PH / 00-02 8831. Se trata de un circuito corrie …3 kB (578 palabras) - 14:40 29 oct 2006
- …es, pudiendo controlarse cada salida independientemente. Se presenta en un encapsulado [[DIP]] de 18 pines. …4 kB (555 palabras) - 17:01 18 jul 2007
- …a 70ºC (ninguno) o de -40ºC a 85ºC ('''C'''). Y un tercero indicaba si el encapsulado era plástico ('''P''') o cerámico ('''C''' también llamado cerdip) !Encapsulado …10 kB (1671 palabras) - 00:20 13 jul 2007
- * Diseño super integrado de 1,5 um en un chip de 10.5 × 8.6 [[mm]] en encapsulado [[QFP]] de 144 pines …4 kB (650 palabras) - 14:27 6 ene 2008
