SIMM

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Los dos circuitos integrados de enmedio son SIMM.

SIMM (siglas de Single In-line Memory Module), un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa base o en la placa de memoria. Los contactos en ambas caras son redundantes, lo que es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

En los tiempos del ordenador doméstico y los primeros ordenadores personales, la memoria se soldaba directamente en la placa madre o se insertaba en zócalos. Pero ambos casos presentaban el inconveniente de ligarse a un formato concreto de chip de memoria, u obligaban a soportar en la placa varios formatos (se pueden apreciar casos de estos en las últimas revisiones de los Sinclair Spectrum y Amstrad CPC), y un nuevo formato dejaba la placa obsoleta. Además la memoria amenazaba con desbordar la placa. Se intentó paliar esto con varios formatos de placas de memoria, de la que el SIPP, pese a no ser estándar fue lo más parecido a ello.

Skip Coppola propuso durante su estancia en IBM usar un SIPP de 3,5 pulgadas sin los pines que tan fácilmente se quebraban. IBM los adopta como estándar en su gama IBM PS/2, y se extienden a todos los compatibles con CPU Intel 80286 e Intel 80386. Es también adoptado por Apple para sus Mac (el Macintosh IIfx usa unos SIMMs no estándar de 64 pines)), y más tardíamente por Atari (en los Atari STE y Atari Mega STE, aunque de los primeros existen unos pocos con SIPPs en lugar de SIMMs) y Commodore para los Amiga (los fabricantes de ampliaciones lo hicieron mucho antes). Se construyen de 8 chips + uno de paridad (9 bits) o sin paridad (8 bits, con el ahorro de un chip, pero menor fiabilidad), mayoritariamente de doble cara, y con capacidades de 256KB, 1MB, 4MB, 16MB. En algunos sistemas debían usarse a pares ya que cada banco de memoria estaba integrado por dos módulos.

Su gran ventaja es que elimina casi la mitad de la placa madre, convierte los conectores en independientes del formato de chip de memoria utilizado, y aporta más seguridad a la hora del mantenimiento y las ampliaciones. Vienen además nominados en Bytes en lugar de en bits como los chips de memoria. Las primeras placas requieren insertarlos a presión, pero al poco se generaliza el formato actual de inserción por giro.

La aparición del Intel 80486 trae también el paso al nuevo formato de 4,25 pulgadas y 72 pines. Esto era debido a que en un 386/486 era necesario instalar 4 DIMMs de 30 pines para completar una bancada de memoria. Dicha bancada podía sustituirse por un sólo DIMM de 72 pines (dos en los equipos Pentium) lo que permitió conservar el factor de forma Baby AT en las placas madre pese a cuadruplicarse la capacidad de memoria. Se fabrican con memoria EDO/FPM/ECC y capacidades de 1MB, 2MB, 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB, 128MB (estos últimos sólo usados en servidores).

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM, que son el nuevo factor de forma estándar para los módulos de memoria usados en ordenadores personales, en los que la capacidad de almacenamiento ya se mide en gigabytes.

Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits y un bit de paridad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria de ocho bits sin paridad. En el primer caso los ocho primeros son para datos y el noveno es para el chequeo de paridad.

Patillaje de un SIMM de 30 contactos

SIMM de 30 pines
Pin Nombre Descripcion
1 VCC +5 VDC
2 /CAS Column Address Strobe
3 DQ0 Data 0
4 A0 Address 0
5 A1 Address 1
6 DQ1 Data 1
7 A2 Address 2
8 A3 Address 3
9 GND Ground
10 DQ2 Data 2
11 A4 Address 4
12 A5 Address 5
13 DQ3 Data 3
14 A6 Address 6
15 A7 Address 7
16 DQ4 Data 4
17 A8 Address 8
18 A9 Address 9
19 A10 Address 10
20 DQ5 Data 5
21 /WE Write Enable
22 GND Ground
23 DQ6 Data 6
24 A11 Address 11
25 DQ7 Data 7
26 QP Data Parity Out
27 /RAS Row Address Strobe
28 /CASP Column Address Strobe Parity
29 DP Data Parity In
30 VCC +5 VDC
  • QP y DP no está conectados en los modelos sin paridad
  • A9 no está conectado en los de 256KB.
  • A10 no está conectado en los de 256KB y 1MB.
  • A11 no está conectado en los de 256KB, 1MB y 4MB.

Patillaje de un SIMM de 72 contactos

72-pin ECC SIMM Memory Module
Pin # Non-Parity Parity Signal Description
1 VSS VSS Ground
2 DQ0 DQ0 Data 0
3 DQ1 DQ1 Data 1
4 DQ2 DQ2 Data 2
5 DQ3 DQ3 Data 3
6 DQ4 DQ4 Data 4
7 DQ5 DQ5 Data 5
8 DQ6 DQ6 Data 6
9 DQ7 DQ7 Data 7
10 VCC VCC +5 VDC
11 PD1 PD1 Presence Detect 1
12 A0 A0 Address 0
13 A1 A1 Address 1
14 A2 A2 Address 2
15 A3 A3 Address 3
16 A4 A4 Address 4
17 A5 A5 Address 5
18 A6 A6 Address 6
19 A10 A10 Address 10
20 n/c PQ8 Data 8 (Parity 1)
21 DQ9 DQ9 Data 9
22 DQ10 DQ10 Data 10
23 DQ11 DQ11 Data 11
24 DQ12 DQ12 Data 12
25 DQ13 DQ13 Data 13
26 DQ14 DQ14 Data 14
27 DQ15 DQ15 Data 15
28 A7 A7 Address 7
29 A11 A11 Address 11
30 VCC VCC +5 VDC
31 A8 A8 Address 8
32 A9 A9 Address 9
33 /RAS3 RAS3 Row Address Strobe 3
34 /RAS2 RAS2 Row Address Strobe 2
35 DQ16 DQ16 Data 16
36 n/c PQ17 Data 17 (Parity 2)
37 DQ18 DQ18 Data 18
38 DQ19 DQ19 Data 19
39 VSS VSS Ground
40 /CAS0 CAS0 Column Address Strobe 0
41 /CAS2 CAS2 Column Address Strobe 2
42 /CAS3 CAS3 Column Address Strobe 3
43 /CAS1 CAS1 Column Address Strobe 1
44 /RAS0 RAS0 Row Address Strobe 0
45 /RAS1 RAS1 Row Address Strobe 1
46 A12 A12 Address 12
47 /WE WE Read/Write
8 A13 A13 Address 13
49 DQ20 DQ20 Data 20
50 DQ21 DQ21 Data 21
51 DQ22 DQ22 Data 22
52 DQ23 DQ23 Data 23
53 DQ24 DQ24 Data 24
54 DQ25 DQ25 Data 25
55 n/c PQ26 Data 26 (Parity 3)
56 DQ27 DQ27 Data 27
57 DQ28 DQ28 Data 28
58 DQ29 DQ29 Data 29
59 DQ31 DQ31 Data 31
60 DQ30 DQ30 Data 30
61 VCC VCC +5 VDC
62 DQ32 DQ32 Data 32
63 DQ33 DQ33 Data 33
64 DQ34 DQ34 Data 34
65 n/c PQ35 Data 35 (Parity 4)
66 PD2 PD2 Presence Detect 2
67 PD3 PD3 Presence Detect 3
68 PD4 PD4 Presence Detect 4
69 PD5 PD5 Presence Detect 1
70 PD6 PD6 Presence Detect 6
71 PD7 PD7 Presence Detect 7
72 VSS VSS Ground

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